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Fluidos PFPE de alta eficiência para resfriamento por imersão monofásico em data centers
PFPE e Fluorquímicos
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Fluidos monofásicos imersivos de PFPE.png

Fluidos PFPE de alta eficiência para resfriamento por imersão monofásico em data centers

Alcance PUE 1.0 com ChipChill®Fluido de refrigeração por imersão monofásico para centros de dados de IA de alta densidade.Esse não inflamávelO fluido refrigerante PFPE oferece Eficiência de transferência de calor 3.000 vezes maiordo que o ar, permitindo Economia de energia de 30% a 50%Projetado para estabilidade a longo prazo, ele oferece suporte. neutralidade de carbonomaximizando a densidade de servidores e reduzindo o ruído do sistema de refrigeração em qualquer clima.

Principais vantagens técnicas:

  • Eficiência máxima:A eficiência de dissipação de calor é 3.000 vezes superior ao resfriamento a ar.
  • Economia de energia significativa:Reduz o consumo de energia do data center em 30% - 50%.
  • Implantação de alta densidade:Permite racks de servidores de altíssima densidade para Infraestrutura de IA e 5G.
  • Estabilidade operacional:Suportes operação estável a longo prazocom custos de manutenção significativamente reduzidos.
  • Ecológico:Contribui diretamente para Neutralidade de carbonoe metas de PUE ultrabaixas.

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    Visão geral

    ChipChill® PFPE Fluido de Refrigeração por Imersão Monofásico: A Solução Definitiva para Data Centers com PUE Ultrabaixo

    Gestão térmica inovadora para infraestrutura de IA

    O fluido de resfriamento por imersão ChipChill® PFPE é uma solução revolucionária de gerenciamento térmico monofásico, projetada para atingir um PUE de 1,0 em data centers de alta densidade e infraestrutura 5G. Ao utilizar uma estrutura molecular totalmente fluorada e livre de hidrogênio, o ChipChill® oferece uma eficiência de transferência de calor impressionante, 3.000 vezes maior do que os métodos tradicionais de resfriamento a ar. Este fluido de resfriamento por imersão PFPE avançado permite o resfriamento contínuo e por contato direto de GPUs e CPUs de alta potência, eliminando a necessidade de ventiladores que consomem muita energia e unidades CRAC complexas. À medida que as cargas de trabalho de IA levam a densidade dos servidores ao limite, o ChipChill® fornece a proteção essencial não inflamável e de alta constante dielétrica necessária para reduzir o consumo de energia em 30% a 50%, abrindo caminho para ambientes de computação sustentáveis ​​e neutros em carbono.

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    KINGRANDE CHIPCHILL PFPE RC200
    KINGRANDE CHIPCHILL PFPE FLUID RC200

    Ciência de Materiais Superior e Engenharia

    O desempenho da série ChipChill® RC está fundamentado na sua composição química de perfluoropoliéter (PFPE). Composto exclusivamente por carbono, flúor e oxigênio, este fluido é inerentemente inerte quimicamente e não corrosivo.

     

     

    • Integridade dielétrica:Com uma rigidez dielétrica superior a 25 kV, atua como um isolante perfeito, impedindo qualquer fuga elétrica ou interferência de sinal, mesmo nos componentes 5G de alta frequência mais sensíveis.
    • Longevidade do hardware:Ao contrário dos óleos minerais ou dos sintéticos mais antigos, o ChipChill® é compatível com quase todas as borrachas, plásticos e metais (cobre, alumínio, ouro). Ele impede o inchaço das vedações e garante o funcionamento estável e de longo prazo do hardware do servidor por anos, sem degradação do fluido.

    Vantagens EstratégicasSoluções

    O sistema de resfriamento por imersão ChipChill® transforma a economia dos data centers por meio de uma abordagem multidimensional:

    • 01

      Solução de Eficiência Extrema

      Ele gerencia com eficácia os "pontos críticos" em computação de alto desempenho (HPC), permitindo que os servidores funcionem com desempenho máximo sem limitação térmica.

    • 02

      Adaptabilidade climática global

      O resfriamento a ar tradicional depende muito da temperatura ambiente. O resfriamento líquido monofásico ChipChill® permite um PUE ultrabaixo em qualquer região climática, desde zonas tropicais até áreas costeiras com alta umidade.

    • 03

      Redução de ruído e otimização de espaço

      Ao remover os ventiladores, cria-se um ambiente de data center com baixo nível de ruído e permite um aumento de 3 vezes na densidade de racks de servidores, reduzindo significativamente a área física ocupada pela instalação.

    • 04

      Redução de custos operacionais (OPEX) e baixa manutenção

      A estabilidade do fluido significa que não há necessidade de trocas frequentes de óleo e que há menos desgaste mecânico no sistema de arrefecimento, reduzindo drasticamente os custos operacionais.

    Aplicações: Da nuvem de IA à borda 5G

    1. IA e nuvens de GPU:Fornecendo a capacidade térmica necessária para os mais recentes aceleradores de alto TDP da NVIDIA e da AMD.

    2. Telecomunicações 5G:Resfriamento de estações de computação de borda em ambientes com espaço limitado e onde a confiabilidade é fundamental.

    3. Blockchain e Mineração ASIC:Maximizando as taxas de hash através de um controle de temperatura estável e uniforme.

    4. Centros de Empresas Sustentáveis:Ajudando empresas a cumprirem suas metas de neutralidade de carbono e ESG (Ambiental, Social e de Governança) por meio da redução do desperdício de energia.
    FLUIDOS KINGRANDE CHIPCHILL PFPE RC200

    Especificações

    Propriedades típicas dos fluidos ChipChill® PFPE

    Notas

    RC130

    RC210

    RC250

    Ponto de ebulição, °C

    130

    210

    250

    Para o ponto, ℃

    -80

    -73

    Densidade a 25°C

    1,76

    1,82

    1,83

    Viscosidade cinemática, cSt

    @25℃

    @40℃

    1.10

    0,90

    3.20

    2.30

    8,25

    5.30

    Pressão de vapor, Pa a 25°C

    1000

    Constante dielétrica a 25°C (1kHz)

    1,96

    2.05

    2.05

    Peso Molecular Médio

    830

    1410

    1510

    Propriedades básicas de todos os fluidos ChipChill® PFPE

    Propriedades

    Unidades

    Valores

    Calor específico a 25°C

    Cal/(g℃)

    0,23

    Condutividade térmica a 25°C

    W/m.℃

    0,07

    Rigidez dielétrica a 25°C

    kV (espaço de 2,54 mm)

    >25

    Perda dielétrica tanδ a 25℃

     

    Solubilidade da água

    ppm (peso)

    15

    Contato Nós